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MIT携手斯坦福打造集成处理器和内存的3D芯片

文章来源:网络整理  发布时间:2017-07-08 10:45

为了追赶摩尔定律,麻省理工与斯坦福两所大学的计算机科学家和电气工程师们,携手开发出了一种集成了内存和处理器、并采用碳纳米管线来连接的 3D 计算芯片。该团队制造了一台小规模的碳纳米管(CNT)计算机,它能够运行程序、简单的多任务操作系统、以及执行 MIPS 指令。项目领导人 Max Shulaker 相信,该技术能够克服逻辑电路和内存之间的通讯瓶颈。

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